Flüssiger Montageprozess dank Cardboard Engineering & SETAGO
Eine Erfolgsgeschichte von Reed Electronics AG
Reed Electronics AG ist ein führender Hersteller von elektronischen Komponenten und setzt auf innovative Lösungen zur Optimierung ihrer Produktionsprozesse.
Die Herausforderung
Die Montage elektronischer Komponenten erfordert höchste Präzision und Qualität. Die bisherigen papierbasierten Arbeitsanweisungen waren zeitaufwändig in der Handhabung und anfällig für Fehler.
Die Lösung
Durch die Einführung von SETAGO in Kombination mit Cardboard Engineering wurde der gesamte Montageprozess digitalisiert und optimiert. Die Mitarbeiter werden nun Schritt für Schritt durch den Prozess geführt.
Erreichte Vorteile
Prozessoptimierung
Deutliche Reduzierung der Durchlaufzeiten durch optimierte Arbeitsabläufe
Qualitätssteigerung
Signifikante Reduzierung von Montagefehlern durch digitale Prozessführung
Mitarbeitereffizienz
Schnellere Einarbeitung neuer Mitarbeiter und erhöhte Arbeitszufriedenheit
"Die Kombination aus Cardboard Engineering und SETAGO hat unsere Montageprozesse revolutioniert. Die Effizienz und Qualität haben sich deutlich verbessert."
Fazit
Die Implementierung von SETAGO hat bei Reed Electronics zu einer nachhaltigen Verbesserung der Montageprozesse geführt. Die Mitarbeiter profitieren von klaren Arbeitsanweisungen und die Produktqualität wurde weiter gesteigert.
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